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東科出席2021全球第三代半導體快充產業峰會并發表演講！

2021

2021全球第三代半導體快充產業峰會將于7月30日在深圳南山區科興科學園舉辦，東科半導體深圳分公司資深應用工程師 何遠健先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速升級迭代》。



      何遠健先生，畢業于湖北大學電子信息工程專業，加入東科前曾就職于烽火科技集團旗下的武漢虹信通信技術有限責任公司，從事室分信號及無線網信號分布設計工作，13年加入東科后多年從事于電源方案研發和前沿產品設計應用。現任安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師。 關于東科 安徽省東科半導體有限公司于2009年成立，總部位于安徽省馬鞍山市，成立深圳及無錫全資子公司和印度公司，負責全球市場銷售及技術支持。公司主要從事開關電源芯片、同步整流芯片、BUCK電路電源芯片等產品研發、生產和銷售。 公司在北京、青島、無錫、深圳多地成立研發中心,多名海歸博士主持研發探索,在安徽馬鞍山擁有2萬平方米的封裝車間和品質實驗室,擁有DIP-8、SOP-8、SM-7、SM-10、TO-220等多種產品封裝能力,公司在位于安徽省的總部成立馬鞍山集成電路國家實驗室,具備對芯片進行開封、失效分析、中測、劃片、高低溫測試等多種分析能力,為公司產品品質和供貨提供可靠保障。