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東科將出席2022(春季)亞洲充電展,進行合封氮化鎵芯片和相關(guān)技術(shù)分享
2022-06-29
不懈創(chuàng)新,讓“芯”動能更強勁
2022-06-22
把好芯片質(zhì)量關(guān), 讓更多設(shè)備用上“馬鞍山造”芯片
2022-04-30
東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地
2022-03-21
東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司總經(jīng)理謝勇接受馬鞍山日報采訪:將創(chuàng)新寫入基因 做電源芯片領(lǐng)跑者
2022-01-30
東科半導(dǎo)體資深應(yīng)用工程師李朝亮先生將出席2021(秋季)USB PD&Type-C 亞洲大會并發(fā)表演講
2021-12-04
東科出席2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會并發(fā)表演講!
2021-07-29
東科出席2021消費者科技及創(chuàng)新展覽會(CTIS) 之中國消費電源產(chǎn)業(yè)峰會發(fā)表演講!
2021-06-10
東科半導(dǎo)體推出合封GaN芯片,助力高功率密度進化
2020-11-24
東科DK218M成功量產(chǎn):內(nèi)置MOS,高集成18W PD快充專用
2020-04-26
